반도체 패키기 설계 및 후공정 계측검사 전문가 양성 기초과정 교육 용역 입찰
R26BK01514605호서대학교 산학협력단마감 2026-05-26 10:00:00 (KST)마감
공고 개요
- 추정가격
- 90,909,091원
- 입찰 마감
- 2026-05-26 10:00:00 (KST)
- 개찰 (G2B)
- 2026-05-26 11:00:00 (KST)
G2B 공고 R26BK01514605/000
- 계약 체결 방식
- 일반경쟁
- 낙찰자 결정 방식
- 협상에의한계약-협상에 의한 낙찰자 결정
- 공동수급 방식 (G2B)
- (없음)공동수급불허
G2B 공고 R26BK01514605/000
- 공고 원본 (G2B)
- 나라장터에서 공고 보기 ↗
일정
- 입찰 개시
- 2026-05-11 17:00 (KST)
담당자
공고
입찰 참가 자격
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첨부 근거:
자격 요건 · 근거 원문 보기
- 반도체 패키지 설계, 신호·전원 무결성, 계측검사 분야 실무경력 5년 이상
- - - 제출 서류: 4대 보험 가입 증명서, 재직증명서, 수업 시간표 각 1부
첨부 근거:
자격 요건 · 근거 원문 보기
- 반도체 패키지 설계, 신호·전원 무결성, 계측검사 분야 실무경력 5년 이상
- - 제출 서류: 4대 보험 가입 증명서, 재직증명서, 수업 시간표 각 1부
- 위 내용은 사실과 다름없음을 확인함
- 2026년 월 일
- 작성자(대표) : (인)
추가 공고 정보
- 공동수급협정서 접수방식 (G2B)
- 없음
G2B 공고 R26BK01514605/000
- 발주 기관
- 호서대학교 산학협력단
- 분류
- 교육 및 전문직종/기술서비스 › 교육서비스 › 기타교육서비스 (86101696)
- 입찰 방법
- 전자입찰
- 공고 종류
- 등록공고