D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작
R26BK01630024(주)텔레칩스마감 2026-07-14 16:00:00 (KST)마감
공고 개요
- 추정가격
- 30,000,000원
- 입찰 마감
- 2026-07-14 16:00:00 (KST)
- 개찰 (G2B)
- 2026-07-14 17:00:00 (KST)
G2B 공고 R26BK01630024/000
- 계약 체결 방식
- 수의계약
- 낙찰자 결정 방식
- 수의시담-수의시담
- 공동수급 방식 (G2B)
- (없음)공동수급불허
G2B 공고 R26BK01630024/000
- 공고 원본 (G2B)
- 나라장터에서 공고 보기 ↗
일정
- 입찰 개시
- 2026-07-13 16:30 (KST)
담당자
공고
추가 공고 정보
- 공동수급협정서 접수방식 (G2B)
- 없음
G2B 공고 R26BK01630024/000
- 발주 기관
- (주)텔레칩스
- 분류
- ICT 서비스 › SW 및 시스템 개발 › 패키지소프트웨어개발및도입서비스 (81111598)
- 입찰 방법
- 전자시담
- 평가 / 제한
- 업종제한
- 공고 종류
- 재공고