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한양대학교 산학협력단 단락 보호용 DESAT 집적회로(IC) 레이아웃 설계 용역

R26BK01752169한양대학교 산학협력단한양대학교마감 2026-10-20 10:00:00 (KST)D-12

담당자

공고

박은진

02-2220-2167

입찰 참가 조건

첨부 문서에서 추출한 구조화 조건입니다. 제출 전 원문 확인이 필요합니다.

입찰등록필수경쟁입찰 참가자격신뢰도 62%

가.「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조 및 동법 시행규칙 제14조의 자격요건을 갖춘 사업자로서, 정해진 기한 내에 입찰 서류를 제출한 업체

입찰 참가 자격

첨부 원문에서 추출한 자격 조건입니다. 최종 제출 전 원문 확인이 필요합니다.

참가자격신뢰도 78%
  1. 가.「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조 및 동법 시행규칙 제14조의 자격요건을 갖춘 사업자로서, 정해진 기한 내에 입찰 서류를 제출한 업체
  2. 나. 입찰공고일 현재 부도, 파산, 회생절차(개시 신청 포함), 해산 및 청산 절차 등이 진행 중이거나 계획 중인 업체는 입찰에 참가할 수 없음
  3. 다.「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 제27조 및 같은 법 시행령 제76조에 따라 입찰참가자격 제한을 받고 있지 아니한 업체
  4. 라. 본 용역과 관련된 반도체 집적회로 설계 및 검증 업무를 수행할 수 있는 사업자 또 는 「고등교육법」에 따른 대학의 산학협력단 및 관련 연구기관
추정가격
90,000,000원
입찰 개시
2026-10-08 15:00 (KST)
입찰 마감
2026-10-20 10:00:00 (KST)
공동수급협정서 제출 마감 (G2B)
2026-10-19 18:00:00 (KST)

공동수급 참여 시

일정 근거 발췌 · 전체 조건은 첨부 확인

G2B 공고 R26BK01752169/000 · 접수방법 전자

발주 기관
한양대학교 산학협력단
분류
ICT 서비스 › SW 및 시스템 개발 › 정보시스템개발서비스 (81111599)
입찰 방법
전자입찰
계약 체결 방식
일반경쟁
낙찰자 결정 방식
규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자
공고 종류
등록공고